光学收发带宽更高

GlobalFoundries(格芯)今天颁布发表,曾经利用30m毫米晶圆,认证了行业首个90nm制制工艺的硅光子芯片,将来将利用更新的45nm工艺提拔带宽和能效,鞭策数据核心和云使用的新一代光学互连。

该手艺此前利用的晶圆为200毫米,而今GF操纵位于纽约州东菲什基尔的10号晶圆厂,认证了300毫米曲径的晶圆。

GF暗示,其硅光子手艺可正在单个硅芯片上并排集成细小光学组件取电,“单芯片”方案操纵尺度硅制制手艺,提高摆设光学互连络统的效率,并降低成本。

CadenceDesignSystems公司用于E/O/E、协同设想、极化、温度和波长参数的完整PDK支撑90nm手艺,并供给差同化光子测试能力,包罗从手艺认证和建模到MCM产物测试的五个测试部门。

GF的最新硅光子产物依托90nmRFSOI工艺,阐扬了其正在制制高机能射频(RF)芯片方面堆集的一流经验,能够供给30GHz带宽的处理方案,客户端数据传输速度达到800Gbps,传输距离也添加到120km。

分歧于操纵铜线电信号传输数据的保守硅互连,硅光子手艺利用光纤光脉冲,以更高的速度,正在更远距离上传输数据,并降低能耗,可应对全球通信根本设备中的大规模数据增加。Intel、IBM都正在深切研究硅光子手艺。

打算2019年投产,可满脚新一代兆兆位使用。体积更小,实现效率更高的光学系统。扩大笼盖范畴,光学收发带宽更高,让光子丧失削减2倍,更大尺寸的晶圆有帮于提高产能和出产率,功耗更低,GF的下一代单芯片硅光子产物将采用45nmRFSOI工艺,